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联发科:全球只有一家公司有芯片发热问题,且不是我们

时间:2021-11-26 11:15:01 来源:桔子系统 作者:小桔子


联发科:全球只有一家公司有芯片发热问题,且不是我们

桔子系统11月26日消息,11月19日联发科发布了天玑9000旗舰处理器,使用台积电4纳米工艺,该芯片组绝对有可能从高通和三星2022年的芯片中抢走一些风头。


桔子系统了解到,联发科公司的副总裁兼营销总经理FinbarrMoynihan在接受AndroidAuthority采访时表示对该处理器有信心,他称:“我认为大家都明白,它(骁龙888系列)并没有提供承诺或预期的体验,对吗?我想我要说的是,我们非常有信心,而且显然我们正在向我们的主要客户提供这款芯片的样品,我们得到的反馈也是相当正向的。”


Moynihan还称:“当涉及到设备与设备之间的比较时,相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势。当然,我们预计所有的主流厂商在2022年转向4纳米设计(无论是台积电还是三星),这应该会带来更好的电源效率。”


“现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。”联发科的全球公关总监KevinKeating补充道,“竞争对手喜欢在联发科身上做文章,但我们没有发热问题。”


联发科和整个行业的另一个潜在担忧是全球芯片短缺,但联发科对此并不担心,称有信心,已经为明年高端产品确保了足够的产能。


还值得注意的是,天玑9000实际上并不支持毫米波。但Moynihan称,明年将推出第一批支持毫米波的天玑芯片,并且定位比天玑9000低。


Moynihan还强调,联发科希望进入WindowsonARM领域,尽管该公司认为这是一个长期目标,而不是什么直接目标。事实上,该公司很可能在等待微软和高通之间目前的排他性协议到期后,才会在ARM上的Windows系统上施展拳脚。


当然,联发科高管的说法是否属实,只有等搭载天玑9000的手机上市后对其进行测试才能知晓答案。


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