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小米12有望年底发布 台积电预计2023年在日本开厂

时间:2021-07-25 00:01:01 来源:桔子系统 作者:小桔子

  近日有消息称,小米12旗舰机有望在今年年底发布,且将搭载小米自研屏下摄像技术。目前已知小米12系列会有骁龙895移动平台。据外媒爆料,台积电已计划在2023年在日本开设芯片工厂。值得一提的是,该工厂的地点非常靠近索尼日本的一家工厂。


  小米12将搭载屏下摄像技术


  近日有行业消息指出,小米新旗舰小米12系列或将于今年年末发布,其全系搭载骁龙895移动平台,后置联合三星共同定制研发的新一代大底传感器,并且有着2亿的有效像素。同时,该名爆料者也指出,屏下摄像技术目前依旧过于激进,因而小米方面也有可能将这一特性赋予Q4发布的小米MIX4。


小米12将搭载屏下摄像技术


  然而,虽然有着骁龙895和2亿像素主摄加持,但据外媒爆料,上述两项并非小米12的首要亮点。据悉,小米12将会搭载小米自研屏下摄像技术,因此正面屏幕实现了无刘海,无开孔,让视觉体验更加沉浸。


  台积电日本开厂或为索尼提供货源


  台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。据外媒报道,台积电正在最终决定最早于2023年让其在日本的第一家芯片工厂投入运营。


台积电日本开厂或为索尼提供货源


  今年6月中旬,有报道称,今年7月中旬,台积电证实,它正考虑在日本建造其首家芯片工厂,目前正在为此谈判,并已展开尽职调查。当时,该公司董事长刘德音表示,有关在日本建厂一事,目前还未做出最终决定,最终的结果将取决于客户的需求。台积电或许正考虑在日本建造其首家芯片工厂,该工厂将靠近索尼在日本的一家工厂。


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