苹果iPhone 13 系列将使用5G 基带骁龙 X60

消息称，苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。

X60基于5纳米工艺制造，与iPhone 12机型中使用的基于7nm工艺的Snapdragon X55调制解调器相比，X60以更小的体积实现了更高的能效，这将有助于延长电池寿命。

有了X60调制解调器，iPhone 13机型还将能够同时聚合来自mmWave和sub-6GHz两个频段的5G数据，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

X65 是世界上第一个 10Gbps 的 5G 基带，其理论数据传输速度高达 10Gbps。虽然现实世界的下载上传速度肯定会比这慢，但 X65 还有许多其他好处，包括提高功率效率，增强对 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 频段的覆盖，以及支持所有全球商业化的 mmWave 毫米波频率。

但也有传言称苹果已经正在开始自研基带，但从目前的进度来看，最快也要等到2023年才能看到。